Sandisk und Toshiba stellen einen gemeinsam produzierten NAND-Chip mit 256 GByte und 48 Layern vor.
Mit Blick auf die Kapazität waren Micron und Intel schneller, die zuvor bereits 3D-NAND-Chip mit 256 GByte angekündigt hatten, allerdings nur mit 32 Layern. 48 Layer bieten bei dieser Kapazität im Moment nur Sandisk und Toshiba. Die Anzahl der Layer ist deshalb wichtig, weil so eine höhere Speicherdichte und damit kleinere Abmessungen des Chips möglich werden. Das wiederum bedeutet beispielsweise für SSDs, dass sie eher mit den Kapazitäten herkömmlicher Festplatten konkurrieren und dabei das 2,5- oder 3,5-Zoll-Gehäuseformat beibehalten können. Daher gilt auch 3D-NAND (manchmal auch V-NAND, kurz für Vertical NAND) als Zukunft der NAND-Speicher.
Sandisk will bereits im nächsten Jahr Produkte mit dem neuen Chip anbieten.
höhere Dichte bedeutet natürlich auch mehr Wärmeentwicklung auf der gleichen KühlflächeWenn ich daran denke wie heiß meine 1TB-mSATA-SSD wird, heiß genug um noch deutlich vor meiner CPU (die im Gegensatz zur SSD sogar aktiv gekühlt wird) die schlimmste Wärmequelle im PC darzustellen, scheint mir dass wir ein größeres Problem vor uns haben.