Manche Wissenschaftler glaubten nicht mehr daran, dass sich der Trend zu immer weiterer Verkleinerung der Bauelemente auf Computerchips noch länger aufrechterhalten ließe. Nun aber stellten Forscher von IBM, das zwar selbst keine Chips mehr herstellt, aber weiter an der Technologie forscht, einen neuen Produktionsprozess vor, mit dem sich die Anzahl der Transistoren auf einem fingernagelgroßen Chip verdoppeln, die Performance um 50 Prozent und die Energieeffizienz um 70 Prozent verbessern soll.
Alle diese Eigenschaften sind sehr gefragt, gerade auch im Rennen um immer größere Rechenzentren für KI-Modelle. Insbesondere die Energieeffizienz wird vielerorts bereits zum limitierenden Faktor, wenn Rechenzentren nicht mehr in eigentlich geplanten Dimensionen gebaut werden können, weil der Strombedarf vor Ort nicht gedeckt werden kann.
Herr Huiming Bu, ein IBM Vice President, der für die Chipentwicklung verantwortlich ist, sagte vor Reportern, die Technologie könne in den nächsten fünf Jahren einsatzbereit sein. Er lehnte es jedoch ab, künftige Nutzer zu benennen. Zu den bisherigen Nutzern zählte beispielsweise Samsung.
Die Chip-Roadmap ist eine Kurzform für das Moore’sche Gesetz, eine oft zitierten Aussage über den Fortschritt bei Chips, die dem Intel-Mitbegründer Gordon Moore zugeschrieben wird. Er ging davon aus, dass Unternehmen alle ein bis zwei Jahre doppelt so viele Transistoren auf einem Chip unterbringen werden, wodurch die Leistung gesteigert und gleichzeitig die Kosten pro Transistor gesenkt werden. Die Chipherstellung ist mittlerweile so teuer geworden, dass die Kostenvorteile einer Verkleinerung der Transistoren verschwunden sind, was Branchenführer wie Jensen Huang, den Vorstandsvorsitzenden des Chip-Giganten Nvidia, dazu veranlasst hat, das Moore’sche Gesetz für tot zu erklären. Doch dank immer kleinerer Transistoren haben sich Rechengeschwindigkeit und Datenspeicherkapazität dennoch weiter verbessert.
Die Fortschritte in der Miniaturisierung ließen sich zuletzt im einstelligen Nanometerbereich beziffern. So verfügt die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company über ein Verfahren, dass sich ungefähr bei zwei Nanometer abspielt, Intel hat eine vergleichbare Technologie im Bereich 1,8 Nanometer. Der neue Fertigungsprozess von IBM soll bei 0,7 Nanometer liegen und damit erstmals die Ein-Nanometer-Grenze unterschreiten. Dabei baut er die winzigen Transistoren dreidimensional statt nur in zwei Dimensionen auf.
