Die Europäische Kommission hat die Unterstützung der European Semiconductor Manufacturing Company („ESMC“) mit fünf Milliarden Euro für den Bau und Betrieb eines Mikrochip-Werks in Dresden genehmigt.

Die ESMC ist ein Gemeinschaftsunternehmen von Taiwan Semiconductor Manufacturing Company („TSMC“), Bosch, Infineon und NXP. Die Kommission ist überzeugt davon, dass die Förderung mit den Zielen der Mitteilung über das europäische Chip-Gesetz in Einklang ist und die Versorgungssicherheit, Resilienz und digitale Souveränität Europas im Bereich Halbleitertechnologien stärken wird.

Die für Wettbewerbspolitik zuständige Exekutiv-Vizepräsidentin der Kommission Margrethe Vestager sagte: „Diese mit 5 Milliarden Euro ausgestattete deutsche Maßnahme wird die Halbleiterproduktionskapazitäten in Europa stärken, unseren grünen und digitalen Wandel unterstützen und hoch qualifizierte Arbeitsplätze schaffen. Da die Maßnahme auf einen offenen Fertigungsbetrieb ausgerichtet ist, wird ein breiter Zugang zu energieeffizienten Chips, auch für kleinere Unternehmen und Start-up-Unternehmen, ohne übermäßige Verfälschung des Wettbewerbs gewährleistet.“

Ziel des Projekts ist es, die Nachfrage nach Mikrochips für Anwendungen in der Automobilindustrie und anderen Industriezweigen zu decken. In der geförderten neuen Großfertigungsanlage werden Hochleistungschips auf 300-mm-Siliziumwafern mit Strukturbreiten von 28/22 nm und 16/12 nm hergestellt werden. Diese unter Einsatz von FinFet-Technik gefertigten Chips, in die mehrere zusätzliche Funktionen integriert werden können, sind leistungsfähiger und verringern gleichzeitig den Gesamtenergieverbrauch. Die Fertigungsanlage soll bis 2029 volle Auslastung erreichen und dann jährlich 480 000 Siliziumwafer produzieren.