Intel startet im Jahr 2009 die Fertigung in 32-Nanometer-Technologie, bei der Cebit gibt es erste Ergebnisse aus den Labs zu sehen.
Prozessorhersteller Intel hat in Person von Marketing-Manager Klaus Obermaier seine Messepläne für die Cebit erläutert. Turnusgemäß steht im Jahr 2009 eine weitere Verschlankung der Strukturbreite der Transistoren an. 32 Nanometer sollen im vierten Quartal erreicht sein.
Obermaier kündigte an, dass aus den US-Testlabors erste sichtbare Ergebnisse des Shrinks nach Hannover kommen. Dass vor der Cebit 2009 bereits die CES in Las Vegas stattgefunden hat, nimmt einigen Produkten die Aktualität: Intel hat in den Staaten bereits den Nachfolger des Classmate-PCs gezeigt, oder besser die zugehörige Plattform. Die erlaubt nun auch drehbare Displays und Touchscreens.
Intel startet im Jahr 2009 die Fertigung in 32-Nanometer-Technologie, bei der Cebit gibt es erste Ergebnisse aus den Labs zu sehen.
Bei den Prozessoren zählt die durch den Netbook-Boom erfolgreiche Atom-Serie zu den Günstlingen des Herstellers. Die stromsparende Plattform kommt im April in einer Evolution für den Embedded-Markt. Der Verbrauch soll dann unter fünf Watt liegen. Ergänzend dient die seit langem erste System-on-a-Chip-Architektur aus dem Hause Intel ebenfalls dem Bau von Embedded-Geräten.
Neuer Ansatz im embedded Markt: Intel bringt eine SoC-Architektur.
Die ebenfalls noch reichlich neue Architektur Core i7 füllt in diversen Geschmacksrichtungen die Ausstellungsfläche des Herstellers im Pavillon P33. Dass sich das Engagement Intels im Gaming-Segment im vergangenen Jahr nicht so recht mit dem Businesspublikum vertragen hat, löst der Hersteller mit einem zweiten Messeauftritt in Halle 22. Dort treffen sich zum Ende der Cebit 2009 die Teilnehmer des von Intel ausgelobten Computerspielwettbewerbs “Extreme Masters”. Außerdem sind dort weitere Consumer-Themen angesiedelt.
Klaus Obermaier, Marketing-Manager bei Intel präsentiert den Messeauftritt mit dem Motto: Making IT happen.
